*0619: CPU是电脑的心脏, 它的质量直接决定了电脑的使用寿命, 但现实是笔记本电脑的故障率有很大一部分源于CPU, 看到维修部用铁筒装着的成把的报废的CPU就能说明问题.

现代的CPU已经把制程缩小到了3nm! 这个制程是好事还是坏事? 我说过从哲学上讲绝对不是极限代表优胜, 而是在原始到极限之间往往最佳作品是一个中间的产品, 一个折衷的产品. 虽然如今人类能把制程做到3nm, 但是到了这个成度, 每一个电路单元的物理结构已经很难保证精度了, 因此造成的故障率已经大幅度提高, 良品率大幅度下降了. 这导致两个结果, 一是产品的价格成本翻倍; 二是由它组装的电脑故障率提高很多倍. 一些这样的CPU在工作一段时间以后自己就损坏了, 如此造成了损失巨大.

另一个问题是, 随着制程的缩小, CPU的尺寸也越做越小, 把方形的CPU设计成长条形, 把基板厚度越减越薄, 并且随着集成度的提升, CPU底部的焊点也越来越集密. 这造成了更严重的故障隐患. 由于搞电子设计的那些印度工程师不懂机械, 不懂材料力学, 他们在设计产品的机械结构时往往会想当然地随意胡来. 设计出来的超薄基片钢性很差, 在芯片受热以后特别容易弯曲, 翘曲, 内应力导致芯片的BGA焊盘脱焊, 因此造成了故障, 这种故障率也是相当高的. 为了尽可能让芯片减少变形, 生产厂家都会在焊接CPU之前加入胶固程序. 这样安装的CPU极难拆解, 几乎就是一命货的工艺方案, 结果让那些出现故障的笔记本只好扔掉, 逼迫用户重新购买新的产品, 这刚好就是厂家的最大愿望, 至于给用户带来的经济损失他们根本不在意. 那么我比较看好的CPU就不是最新的Ultra系列产品, 而是10-14代的i5, i7产品. 这里还有另一层原因. 最新的CPU是由大小核构成的, 而Win10操作系统却没有能力自动调度大小核的工作, 结果会降低CPU的效能, 导致性能下降和耗电量增大; 或者说新版的CPU是逼迫用户使用Win11系统的, 而这个系统启动缓慢, 负担沉重, 设计了严格的审查制度, 并且可以夺取用户的自主权, 使用起来感受极差. 最新的笔记本已经不考虑兼容Win10系统了, 厂家不给出Win10驱动, 这就是个大问题了, 一旦安装了Win10系统就意味着很多硬件可能会停止工作或者出现问题, 光是解决软件故障就够使用者头痛的了. 因此我一贯认为, 直接使用笔记本型号支持的系统才最稳妥.

笔记本的第二个损坏原因是设计上的错误. 就像飞机一样, 设计错误始终存在, 而那些设计者却不思悔改. 有很大的故障率来自接口. 例如USB接口, 音频接口和HDMI接口. 这些接口都是直通机内芯片的, 而芯片的耐压又极端脆弱, 十几伏特的电压就会烧毁芯片内部的单元, 导致笔记本报废, 这种故障经常会一烧烧一片, 连带很多器件一同损坏. 当一个带有自主供电的外设插入这些接口时, 外设与笔记本的公共地线之间必然带有较高的电位差(即使两者有一方或者双方都采取了浮地技术也不能幸免), 如果接口的地线首先接通了, 那么, 这个电位差就得以释放, 此时那些数据触点再连接, 它们之间的电位差就大幅度降低了. 然而事与愿违, 经常发生的情况是, 在热插拔接口时, 地线没有首先接通, 而是数据端子首先接通了, 此时, 两者之间的高电位差就会通过数据端子来放电, 如此引起的大电流直接被导入芯片内部, 把芯片烧掉. 这种故障的发生率很高. 因此, 我在使用笔记本的时候, 都尽可能避免带有自主供电的外设连接笔记本, 并且坚决不采用热插拔的方式来连接外设, 这样就在很大的范围内避免了接口烧机的发生概率. 但是, 这样做依然不保险, 即便是先把外设插好了, 再开机运行, 你还是不能保证地线端已经良好接通了, 同样可能烧毁电脑. 相对安全的方式还是不要连接带有自主供电的外设, 但这怎么可能呢? 本来, 考虑到这种隐形故障制造者, 就应该设计带有电气隔离的接口, 但可惜的是, 没有任何一台电脑这样设计!

还有一个弱点也是造成笔记本故障的重要原因, 就是设计冗余. 很多他们采纳的器件, 热冗余太小, 结果就是使用日久以后出现自然击穿现象, 而这种击穿造成的结果又会烧掉一堆相关联的器件, 这就是MOS管芯片. 由于现代的CPU集成度特别高, 每个单元的耗电量微小, 但成千上万个微单元就汇集成巨大的电流, 这种电流给供电系统带来极大负担, 这就是烧坏器件的根本原因. 例如, 一块CPU的供电阻抗只有0.01Ω, 这样的负载即便是在1V电压下工作, 也会产生10A的巨大电流! 而为了应付这样的大电流, 设计者就使用很多片MOS管芯片来做开关电源的调整管. 然而, 为了节省成本, 本来应该使用10片芯片, 他们却使用5片, 设计冗余太小, 在工作时, 芯片的温度就会过高, 而设计者又根本不重视芯片的散热, 有些产品他们利用了主散热器的一个分支来辅助散热, 有些产品他们干脆没管那些MOS芯片, 根本没有设计散热, 结果, 使用时间一长, 那些芯片就会开始漏电, 造成无法开机, 或者是击穿, 连带它们供电的CPU, GPU, EC, 南北桥等重要芯片一同挂掉.

在维修方面, 笔记本的设计工艺基本属于一命货的, 维修难度极高. 对个人来说就更没有维修性了, 因为最常用的设备BGA焊台是个人很难配备的. 没有了这个重要维修设备就根本不可能维修笔记本了! 因此说, 笔记本的主板一旦出现了故障, 几乎100%就只能把它扔进垃圾堆了. 如此导致的经济损失相当可怕, 可能成千上万元瞬间就灰飞烟灭了. 我看到过很多的用户抱怨厂家的售后, 索要高昂的维修费用, 甚至在保的产品都被勒索高昂的维修费, 这种情况比比皆在, 因此, 拿去厂家维修也不是一个解决办法. 个人维修的结果一样, 绝大多数的维修者都会索要高昂的费用, 而且其中的欺诈成分相当高. 本来一点很小的故障就会被索要高昂的费用, 宣称重要器件损坏, 甚至需要更换主板. 这种骗术几乎是普遍现象. 这让我没有信心把损坏的笔记本送去个人维修, 而只想着是否有可能自己维修? 在如此严酷的情况下, 我的方法就是, 首先尽可能避免让笔记本工作在高负载下, 关闭它的睿频, 降低屏幕亮度, 把性能设置在平衡或节能模式下; 其次就是尽可能不动笔记本内部的主板, 不要自己MOD, 不要随意更改设计, 甚至尽可能不打开后盖, 这样, 可能让笔记本的工作寿命更长. 好在我手上的笔记本数量较多, 即便有几个损坏了, 我还有使用的电脑, 但再次投资对我来说就需要极端的谨慎了, 我不太可能再投资购买新的笔记本.